IGBT灌封｜半導體真空灌膠設備

IGBT灌封｜半導體真空灌膠設備｜三段式真空灌膠系統 芯片灌膠機

XYD-ZKV3三段式真空灌膠系統

設計實現高質量等級的高效率生產。

三段式真空箱抽、泄真空均在兩側副真空箱內完成

有效減少30%節拍時間，

大幅提高生產線的生產效率；

自主開發基于windows的多軸注膠軟件；

三個獨立真空腔體可以抽空零部件或多個零部件周圍的空氣。

可保證零部件的填充無泡并均質化，

在嚴苛的注膠作業中達到所需的灌封質量。

可選擇的配置模塊：

自動稱重

針頭位置校正

擦拭針頭

自動清洗等。

應用領域：

新能源汽車IGBT模塊、控制器模塊、DC電源模塊以及汽車電子、

電容、變壓器、電機、傳感器等低中高壓絕緣導熱件的灌封生產。