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      IGBT灌封|半導體真空灌膠設備

      IGBT灌封|半導體真空灌膠設備|三段式真空灌膠系統 芯片灌膠機

      XYD-ZKV3三段式真空灌膠系統

      設計實現高質量等級的高效率生產。

      三段式真空箱抽、泄真空均在兩側副真空箱內完成

      有效減少30%節拍時間,

      大幅提高生產線的生產效率;

      自主開發基于windows的多軸注膠軟件;

      三個獨立真空腔體可以抽空零部件或多個零部件周圍的空氣。

      可保證零部件的填充無泡并均質化,

      在嚴苛的注膠作業中達到所需的灌封質量。

      可選擇的配置模塊:

      自動稱重

      針頭位置校正

      拭針頭

      自動清洗等。


      應用領域:

      新能源汽車IGBT模塊、控制器模塊、DC電源模塊以及汽車電子、

      電容、變壓器、電機、傳感器等低中高壓絕緣導熱件的灌封生產。









      粵公網安備 44030602001440號

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